集成电路封装测试是一系列涉及将通过测试的晶圆加工成独立芯片，并进行封装及后续功能性和性能测试的过程。集成电路封装测试在半导体制造领域中占据了重要地位，它不仅保护了芯片不受外界环境的影响，还确保了芯片能够被安全地安装和使用。封装过程包括多个步骤，如背面减薄、晶圆切割、芯片粘接、引线焊接等，这些步骤共同作用于将晶圆转变为独立的、功能完备的芯片。这其中很多工艺室需要洁净室的。
通孔、凸块洁净室，需要的洁净度等级为ISO5级、6级（百级、千级），温度23±2摄氏度，相对湿度50±10%，照度300-500LX。
晶圆检查、中测、磨片、划片、粘片、焊线洁净室，需要的洁净度等级为ISO6级、7级（千级、万级），温度23±2摄氏度，相对湿度50±10%，照度300-500LX。
塑封、成测洁净室，需要的洁净度等级为ISO7级、8级（万级、十万级），温度23±3摄氏度，相对湿度50±10%，照度300-500LX。
电镀洁净室，需要空调即可，对温度、相对湿度无要求，照度300-500LX。
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